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11月30日讯 近日,中国半导体行业协会集成设计分会理事长魏少军教授在珠海年会上,分享了2018年国内IC设计产业总体发展情况。他指出,2018年全国共有1698家设计企业,比去年的1380家新增了318家,同比增长23%。

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永利集团娱乐登入网址,原标题:国内 IC 设计难以独善其身,增速同比下降 12.1%

5月17日,中国半导体行业协会发布了2018年中国集成电路各产业环节的十强公司榜单,在设计领域,十强分别为:海思半导体、紫光展锐、豪威科技、北京智芯微、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微。其中涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是豪威科技、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成,北京矽成也是榜单的新面孔

据悉,这也是在2016年设计企业数量暴增600多家之后,又一个增长高峰。相较而言,2017年仅仅增长18家。

集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。 在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。 整体态势良好设计制造发展突出 “十二五”以来,随着国家对集成电路产业的支持力度明显加大,在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地,中国IC产业步入了一轮加速发展的阶段,产业规模从2012年的2185.5亿元,增长到2016年的4335.5亿元,5年间几乎增长了一倍。 据工信部统计数据,2016年我国半导体产业完成固定资产投资1001.13亿元,其中集成电路产业完成固定资产投资879.57亿元,同比增长31%。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业各个环节的实力均得到整体提升,特别是被誉为集成电路产业龙头的设计业与集成电路产业基础的晶圆制造,增长更加明显。 IC设计业近几年来发展非常迅速。根据中国半导体行业协会的数据,2016年IC设计业获得24.1%的增速,高出全国IC产业4个百分点,高于全球设计业11.8个百分点,销售规模达到1 644.3亿元,不仅首次超越我国大陆封测业1564.3亿元的销售收入,在IC产业中的占比也是最大的,并超过我国台湾地区IC设计业的销售额。 设计企业经营规模明显提升。据CSIA设计分会统计,销售额超过1亿元的企业达到161家,较2015年增加了18家,增幅为12.59%,占同期行业企业总数的比重为11.9%,其中,不仅包括进入全球IC设计业前十的深圳海思、紫光展锐,还涌现了华大半导体、深圳中兴微电子和北京智芯等一批优势骨干企业。我国设计业企业总数从2015年的736家,增加到2016的1362家,一年新生了626家初创型公司,企业数量增长了85.05%,使得IC设计从业人数达到了13万人的规模。 晶圆制造业的发展也持续向好。中芯国际先进制程出货量提升,华力微生产线技术进步,以及华虹宏力、华润微电子等8英寸生产线满负荷运行。2016年国内晶圆制造业继续保持了高速增长态势,达到25.1%,产业规模1126.9亿元,增长速度在设计、制造与封测三业中最高,技术水平持续提升。 国内封装测试业也保持了平稳增长态势。2016年在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下,其规模达到1564.3亿元,同比增速达到13%。据CSIA封测分会统计,国内有一定规模的IC封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区,占比分别为56.2%、12.4%和14.6%。中西部地区特别是西安、武汉、成都等地的区位优势也在不断凸显,封测产业得到持续发展,2016年占比为12.4%。 重点企业持续涌现实力明显增强 我国集成电路产业在这些年的发展中,不仅呈现稳中突进的良好态度,同时还涌现出一批在国际上具有影响力的重点企业。 在设计领域,深圳海思、紫光展锐分别进入了全球IC设计业前十强的第六、第十名;ICinsights公布的2016年全球IC设计50强排名中,中国进入的设计企业己达到11家。 中国十大设计企业的准入门槛从2015年的17.9亿元提高到20.5亿元,我国前十家IC设计企业的销售额合计达693.1亿元,比2015年增长25%,其占整个IC设计业销售额的比例为42.15%。 其中,海思半导体2016年销售达到303亿元,成为国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业,继续排名国内IC设计企业之首。据IC设计分会统计数据显示,进入中国排名前50名的企业门槛为4.2亿元,销售额合计达1026.7亿元,占行业1644.3亿元销售额的62.4%。它们的壮大,彰显了中国IC设计业的企业集群能级发生了质的变化,为2020年进入世界先进行列夯实了发展基础。 在晶圆制造领域,同样出现一批具有国际影响的企业。中芯国际,2016年全球代工企业排名第四,销售达29.14亿美元,同比增长30.3%。2016年中芯国际的65nm及小于65nm工艺的销售额占总销售额的44.6%。目前28nm工艺销售额占比较低,预计2017年28nm工艺节点的销售额将有可能达到7%——9%。 中芯国际2 0 1 6年来自中国客户的销售额比例由2015年47.74%增加至49.7%。20 1 6年中芯国际以4900万欧元,收购意大利纯晶圆代工厂LF0undry的70%企业资本,使公司向汽车芯片市场迈出一步。20 l 6年,中芯国际还宣布建设三条生产线,包括耗资675亿元兴建位于上海的新12英寸生产线,启动深圳的12英寸生产线,以及北京第三期项目的建设,还用15亿美元扩充天津的8英寸生产线以及计划在浙江宁波建设8英寸项目。 上海华虹宏力在全球代工企业排名第八。2016年公司顺利完成年度扩产任务,月总产能达15.5万片8英寸硅片,销售收入创历史新高,达7.214亿美元,同比增加11.0%;净利润增长14.5%,至1.288亿美元,保持了连续24个季度盈利。公司与客户共同研发生产的银行卡安全芯片先后获得国际EMVCo芯片安全认证、CCEAL5+认证和万事达CQM认证。公司己成为中国IC企业发明专利授权前十位的企业。 同属上海华虹集团的上海华力微电子,其开发的55nm图像传感器工艺,是目前国内最先进的图像传感器工艺平台,也是国内唯一利用12英寸55nm工艺节点,进行高端图像传感器芯片制造,并最早进入大规模量产的晶圆代工厂。在智能手机市场增长的带动下,受惠于双镜头的市场需求,华力微的图像处理器芯片出货持续稳定增长。 华力微还提供业界兼容的6V中压器件和32V高压器件工艺平台,具有低成本及低功耗的优势。华力总投资387亿元的12英寸先进工艺生产线于2016年12月正式开工,该项目是“909工程”的二次升级改造项目,项目完成后将建成一条月产能4万片的12英寸芯片生产线,工艺技术覆盖28nm-14nm。 在封测业方面,随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封装测试业务的收购整合,国内这两家封装测试企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FC工公司,也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争力。这三家公司同时进入了全球十大封测企业名单,分别位居第三、七、八位。 创新技术亮点频出,达先进水平 在国家重大科技专项的支持下,“十二五”以来我国集成电路产业的整体技术水平明显提升。在设计领域16nm产品已成功商用,并且初步扭转了通信芯片领域一枝独秀的局面,计算机、智能卡、多媒体和消费类电子领域的芯片得到快速发展;晶圆制造突破28nm工艺节点,龙头企业持续盈利;封装测试企业跻身全球第一梯队。 深圳海思、紫光展锐在中高端智能手机芯片研发中,己完全进入16/14nm全球主流的设计水平,芯片性能达到国际先进水平。上海兆芯采用28nm工艺,主频为2.0GHz的兆芯ZX-C处理器己通过国家CCC认证,并在国家重点系统和工程中得以推广应用,在2016年的第十八届中国国际工业博览会上被评为金奖。 国科微电子近年来在卫星电视与安防监控领域取得了较好的成绩,并开始布局WIFI和GPS产品,以及市场前景更为看好的固态存储器控制器。华大九天的时序收敛工具,得到全球20多家10nm工艺流片设计公司的认可,且目前正在与世界上最先进的FOUNDRY合作研发7nm时序收敛产品。 寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片,目前其己扩大范围授权集成到手机、安防、可穿戴设备等终端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微处理器在国产打印机、监控器、金融智能卡等领域累计出货已经超过4.5亿颗,单品应用接近2亿颗,市场占有率稳步提升。 全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过十亿亿次/秒的超级计算机,连续位居全球超算500强榜首。 近年来,国内IC晶圆生产线的布局与建设达到了高潮,晶圆生产线投资力度空前,先进工艺得到突破,不仅突破了28nm工艺节点,技术得到量产应用,中芯国际还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司,联合研发14nm先进制造工艺。 国家IC产业投资基金、紫光集团、武汉市共同出资建设“长江存储”,进军存储器产业项目,取得巨大进展;上海华力微二期、晋江晋华存储器项目、中芯国际北京B3、中芯国际上海、中芯国际深圳等1 2英寸项目也已开工建设;未来几年,国内l 2英寸生产线产能将得到迅速增长。 封测领域的中高端产品占比多寡代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。根据封测分会不完全统计,目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的32%。国内部分主要封测企业的集成电路产品中,先进封装的占比已经达到40%——60%的水平。

近年来出现的密集优化现象和单边主义行为,已经显现出极大的负面效果。2019 年全球外贸产业进入下行区间,预计将不得负增长,且极有可能出现 2008 年以来第 1 次超过两位数的增长,作为全球外包产业的重要一环,中国半导体产业也难以独善其身,已经出现发展增速下降。

随着半导体产业转移,及下游需求的指数级成长,同时得益于国家的大力支持,我国IC设计产业在近年来得到了迅猛的发展。统计数据显示,我国IC设计产业销售规模已从1999年的3亿元增长到了2018年的2576亿元,复合增长达到了42%,稳居世界前列。

而从整体销售数据来看,2018年国内IC设计销售额预计为2576.96亿元,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,按照美元与人民币1∶6.8的兑换率,全年销售达到378.96亿美元,在全球集成电路设计业的占比再次提高。

今日上午,中国 IC 设计分会理事长魏少军公布一组数据:2019 年中国大陆 IC 设计公司已达 1780 家,在 2018 年 1698 家基础上只增加了 82 家。受人为的不确定性影响,2019 年中国 IC 设计业整体发展水平为 11.8%,同比增速下降 12.1%。

参考中国报告网发布《2019年中国IC设计行业分析报告-行业竞争格局与未来趋势研究》

从企业数量和整体销售数据来看,2018年国内IC设计产业又一次迎来了增长高潮。然而从企业规模及应用领域来看,国内IC设计产业仍需要进一步提升。

此外,2019 年全行业销售预计为 3084.9 亿元,第 1 次跨过 3000 亿元,比 2018 年的 2577 亿元增长了 10.7%。特别需要说明的是,按照中国半导体行业协会的统计数据,集成电路设计业 2018 年销售总额为 2519 亿元,如果采用总会的数据,对应的增长为 22.5%。

2012-2018年我国集成电路设计行业销售收入情况

从设计企业人员情况来看,2018年人数超过1000人的企业达到18家,与去年的16家相比增加了2家,但占总数90.28%的企业是人数少于100人的小微企业,共1533家,比上年多了310家。由此可见,2018年新增的设计企业在人员规模上还比较小,小微企业占据绝大部分比例的现状仍未改变。

国内长江三角洲、珠江三角洲、天津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到 1093.2 亿元、1247.2 亿元、627 亿元和 289 亿元,增长率分别达到 29.5%、37.4%、4.7%和 27%。

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这一点从产品分布领域就可以看出。2018年从事模拟电路的企业数量从180家增加到210家,销售总和提升了108.04%,达到141.61亿元;消费类电子的企业数量从去年的610家增加到783家,销售增长36.46%,达617.24亿元,继续保持了2017年的快速增长势头。事实上,从数量上来看,超过一半的新增企业选择进入包括音像视频消费产品、电子玩具、无人机、移动电源、LED照明、白家电、平板电脑等在内的消费类电子市场,而这一部分市场同质化竞争比较激烈。

推进芯片设计的企业,从 2018 年的 307 家增加到 407 家,对应的销售提升了 7.8%,达到 1128.2 亿元。智能化企业从上游的 71 家增加到 102 家,销售销售提升了 20%左右,达到 172 亿元。从事计算机芯片设计的企业数量,从去年的 109 家增加到 140 家,销售提升了 17%,达到 420.3 亿元。

数据来源:工信部

业内专家认为,新的进入者增多对IC设计产业而言,具有非常积极的意义,除了进一步增强产业规模之外,还为产业发展注入了活力,特别是一些具有高技术背景的创新企业。从长远角度来看,IC设计企业更应该将目标聚焦在新兴市场,只有这样才能在差异化中找到生存空间。

魏少军表示中国芯片设计企业在解决了客户产品性能和质量上的需求后,在成本上还要注意,如果我们产品能为客户持续创造价值,那么他们为什么要一定选择我们呢?只有不断满足客户的需求,持续为客户创造价值,才能最终实现我们自身的价值。

我国IC设计企业的数量自2012年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中,截至2017年底,我国IC设计企业达到1380家。根据ICInsights的数据,2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位,已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。到2018年末我国IC设计企业数量超1500家。

他认为,在今年取得 3084.9 亿元基础上,中国 IC 设计业实现并超额完成目标问题不大。但安全的芯片供应链保证,要加强以防范于未然。

2012-2018年我国集成电路设计企业数量情况

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数据来源:ICInsights

这几年,国内电子行业的迅猛发展从很大程度上得益于下游消费电子和通信业海量的需求推动,IC设计产业的增长也是深度受益于此。从下游分类来看,国内IC设计业市场主要集中于通信和消费领域,5G的深度影响行业也是通信和电子消费类,对应的IC设计企业接下来将会迎来一个良好的发展机会。

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